工業設備與 IoT 終端需要保存設定值、校正資料或裝置參數時，非揮發性記憶體的選型會影響後續維護方式。森田科技整理 GigaDevice 的 EEPROM 新品消息，協助採購與工程團隊提早核對需求。
原廠消息：擴充非揮發性記憶體產品線
GigaDevice 於 2026 年 7 月 2 日發布 GD24CL 系列 I²C EEPROM，介紹硬體 ECC、WP 寫入保護及可鎖定的 Security Page。當時首款提供樣品的產品為 256 Kb GD24CL256B；128 Kb 與 512 Kb 為原廠規劃於 2027 年上半年推出的容量，不宜視為已全面供貨。
參數儲存專案的選型檢核
- 容量與更新頻率：先計算實際資料量、每次更新大小與每日寫入次數，再核對對應溫度下的耐久度條件。
- 介面相容性：整理 MCU 的 I²C 介面、匯流排電壓、時脈與既有位址配置，並確認軟體讀寫流程。
- 保護與維修：區分允許更新的參數及需鎖定的識別資料，規劃量產燒錄、維修與寫入保護流程。
- 導入時程：新品樣品、量產供應與不同容量的推出時程需要分開確認；替代既有 EEPROM 仍須進行電氣與韌體驗證。
森田協助整理記憶體選型需求
請提供現用料號、容量、封裝、工作電壓、溫度範圍、樣品需求及預估量產數量，方便進一步確認合適規格與供應時程。本文不代表所有 GD24CL 容量已在森田備有庫存。
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資料來源：GigaDevice 官方 GD24CL 發布消息（2026-07-02）。本文由森田科技於 2026-09-27 摘要整理；選型提醒為森田整理，規格與供貨狀態以原廠及個案確認為準。